先进热管理

融合颠覆性热学结构与规模化量产能力,精准突破性能瓶颈,赋能下一代高端热管理 产品的演进
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应用案例

赋能下一代高端热管理产品的演进

TPMS结构液冷板

TPMS结构液冷板

这是最核心、提及最频繁的高级应用,利用极简曲面(TPMS)来优化流体动力学和热交换。

核心优势

  • 核心结构: 采用螺旋体或金刚石晶格结构填充流道。
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  • test2
  • 性能优势: 相比传统流道,大幅增加表面积,流体分布均匀,消除热点。
  • 效率提升: 相同泵浦功率下,传热性能提升约 28%,流阻显著降低。
  • 制造工艺: 一体化打印,无需钎焊,消除泄漏风险。
新一代IGBT散热底板

新一代IGBT散热底板

针对电动汽车或工业控制中的IGBT功率模块,突破传统冷锻针翅的限制。

核心优势

  • 背景: 传统针翅工艺遭遇散热瓶颈。
  • 微结构设计: 底部设计有不规则的凹凸纹理。表面分布有带螺旋微结构的锥形柱,这是传统冷锻无法做到的。增加了水平方条进行扰流。
  • 效果: 在安装空间不变的情况下,热效率提升了 30%
  • 40%。
数据处理器散热模块

数据处理器散热模块

针对服务器或高性能芯片的散热,解决传统散热器均温性差的问题。

核心优势

  • 替代方案: 替代原有的铜片状散热模块。
  • 设计变革: 内部采用翅片结构、针状与矩形结合结构,以及多种复合结构。
  • 功能: 既增加了散热面积,又起到了流体导向的作用,显著改善了散热均匀性。
半导体散热模块

半导体散热模块

针对极高热流密度的半导体元件,客户要求极高的效率提升。

核心优势

  • 目标: 客户要求散热效率比原有铜板方案提升 5倍。
  • 结构: 结合了不规则凹凸纹理、螺旋微结构锥柱以及水平方条的复合结构。
  • 实测结果: 最终测试显示散热效率比原方案提高了 6
  • 7倍。
  • 工艺: 底板3D打印,盖板焊接(混合制造)。
水滴状液冷板

水滴状液冷板

利用流体动力学优化,最小化压力降和流体阻力。

核心优势

  • 核心设计: 采用水滴状针翅阵列。
  • 流体动力学: 相比圆柱形针翅,水滴形状显著减少了流体流动分离和湍流,从而大幅降低了压力降。
  • 效率: 在保持高传热效率的同时,允许更低的泵送功率或更高的流速。
随行流道液冷板

随行流道液冷板

利用3D打印的自由度,创建非线性、随形冷却流道。

核心优势

  • 随形冷却: 流道设计为跟随热源的三维轮廓,而不是简单的2D平面。
  • 内部特征: 内部特征包含翅片式、针翅+矩形翅片结合式,以及多种结构的组合,以在关键区域最大化湍流和表面积。
  • 优势: 解决了传统加工无法触及的复杂形状组件的加热不均匀问题。
铝合金换热器

铝合金换热器

用于航空航天或汽车的轻量化、高强度换热器,克服了传统钎焊的限制。

核心优势

  • 材料: 高强度铝合金(如AlSi10Mg),在低重量和良好的导热性之间提供平衡。
  • 结构: 一体化打印。具有极薄的壁厚(低至0.2mm)和用于流体混合的复杂内部晶格。
  • 优势: 消除了钎焊铝换热器常见的接头泄漏风险,并允许进行拓扑优化以减轻重量。

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⼴泛的材料库

从标准的钛、铝合金到高性能铜及铜合金。 我们拥有适合您应用的正确合金

纯铜

纯铜

采用绿激光技术打印的纯铜具有卓越的导电和导热性能。它克服了传统激光的高反难 题,能够制造高致密度的零部件,是热交换器、感应线圈和电动汽车组件的理想选 择。

锡青铜

锡青铜

CuSn10 是一种铜锡合金,以高强度、高弹性和优异的耐腐蚀性而著称。广泛应用于 海洋工程、艺术首饰以及需要耐用性和中等导电性的功能原型。

铜铬锆

铜铬锆

CuCrZr 是一种可热处理的铜合金,在高温环境下仍能保持高强度和导电性。它是火箭 发动机推力室和需要热稳定性的高性能散热器的首选材料。

铝硅镁合金 (AlSi10Mg)

铝硅镁合金 (AlSi10Mg)

AlSi10Mg 是一种轻质铝合金,具有优异的强度重量比和热性能。广泛用于汽车和航空 航天领域的复杂结构件制造。

6061铝合金

6061铝合金

Al 6061 相比标准铸造合金具备更优越的机械性能与可加工性。它以卓越的阳极氧化 与上色效果著称,是需要精密加工及高品质外观结构件的理想选择。

TC4 钛合金

TC4 钛合金

Ti6Al4V 是增材制造领域的标杆钛合金材料,以其卓越的强度重量比、生物相容性和 耐腐蚀性而受到重视。是航空航天组件和医疗植入物的核心材料。

热管理应用方向的打印优势

以突破性增材制造技术,解锁复杂流道设计,定义下一代高效、紧凑且零泄漏的散热系统

极致的设计自由度

突破传统减材制造限制,构建TPMS晶格、随形冷却流道及高深宽比微通道,最大 化散热表面积并优化流体动力学,显著提升热交换效率。

一体化成型零泄漏

实现一体化打印,消除传统钎焊带来的接缝弱点,从根本上杜绝冷却液泄漏风 险,确保系统长期运行的可靠性。

材料广泛适配

解决纯铜等高反光金属打印难题(致密度~99.8%),同时系统全面兼容钛合金与 铝合金等常规材料,覆盖多元性能需求。

无模具敏捷迭代

数字化直接制造告别昂贵的模具开发,将研发验证周期从数月缩短至数天,大幅 降低试错成本,完美适配高端定制与小批量预研需求。

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